半導體清洗為什麼更重視流場，而不是超音波強度

半導體清洗的核心目標是「顆粒控制」

半導體製程對污染的容許值極低，即使是肉眼不可見的微粒，也可能影響線路良率。
因此半導體清洗的核心目標在於：

• 顆粒有效脫離

• 顆粒立即被帶離清洗區域

• 避免再次附著或交叉污染

這與工業清洗「把表面洗乾淨即可」的邏輯完全不同。

為什麼只靠超音波強度不夠？

當超音波空化將顆粒震離表面，但若槽內液體流動不足，常見問題包括：

• 顆粒在槽內懸浮

• 顆粒在工件周圍循環

• 清洗後再次附著於表面

此時即使提高超音波功率，也只會「反覆震落、反覆回貼」，無法真正改善清洗品質。

流場在半導體清洗中的角色

穩定且均勻的流場可發揮以下作用：

• 即時帶走已脫離的顆粒

• 降低顆粒在槽內滯留時間

• 避免局部濃度過高

• 提升整槽清洗的一致性

因此半導體清洗系統通常會搭配循環泵浦、導流設計與多點進出水配置。

過度空化反而增加風險

在工業清洗中，評估清洗效果的標準通常包括：

• 表面是否無油污

• 是否影響後段組裝或塗裝

• 外觀是否達到客戶要求

但在半導體產業，清洗的目標已不再只是「看起來乾淨」，而是必須滿足以下條件：

• 表面不得殘留奈米等級顆粒

• 不可引入金屬離子污染

• 不可對微結構造成任何破壞

• 不可對下一道製程造成風險

流場、過濾與循環的協同設計

高階半導體清洗設備通常具備：

• 穩定循環流量

• 多級過濾系統

• 固定方向的流場設計

這樣的系統可確保污染物在被震離後，不再回到清洗區域，而是被有效移除。

半導體清洗的關鍵不在於「超音波有多強」，而在於污染物能否被穩定、有效地帶離清洗區域。相較於追求高空化強度，穩定的流場、良好的循環與過濾設計，才是確保清洗一致性與製程良率的核心。唯有從顆粒控制的角度出發，才能真正理解半導體清洗系統的設計邏輯。

永技企業可依不同製程需求，整合超音波、流場與循環設計，打造兼顧清洗效果與製程穩定性的高階清洗系統。