一、清洗目標的本質差異：從「乾淨」到「零風險」
在工業清洗中，評估清洗效果的標準通常包括：
表面是否無油污
是否影響後段組裝或塗裝
外觀是否達到客戶要求
但在半導體產業，清洗的目標已不再只是「看起來乾淨」，而是必須滿足以下條件：
表面不得殘留奈米等級顆粒
不可引入金屬離子污染
不可對微結構造成任何破壞
不可對下一道製程造成風險
二、清洗在製程中的角色完全不同
在一般工業中，清洗多半位於製程前段或後段，目的單純明確。
但在半導體製程中，清洗卻是反覆出現的必要步驟，例如：
光刻前後的表面清潔
蝕刻後的殘留物去除
薄膜沉積後的表面調整
CMP 拋光後的顆粒移除
三、超音波清洗：工業強項，半導體卻是高風險來源
在工業清洗中，超音波的設計邏輯通常是：
功率越高，清洗速度越快
空化越強，去污效果越好
但在半導體清洗中，這樣的邏輯反而可能造成風險：
過強的空化作用，可能破壞微細線路
氣泡附著會影響表面均勻性
不穩定的能量分布會造成局部損傷
因此，半導體清洗多半採用：
高頻（Megasonic）設計
低功率密度控制
精準的液位與溫控條件
嚴格限制氣泡生成
這也是為什麼許多工業用超音波設備，無法直接套用於半導體清洗製程。
四、材料與系統設計的門檻落差
在工業清洗設備中，設計重點通常放在：
結構強度
耐用性
維修便利性
而半導體清洗設備，則更重視：
材料本身的離子析出風險
化學品相容性
流場是否均勻、無死角
系統是否具備可追溯性與一致性
常見的半導體清洗槽體材料包括：
石英（Quartz）
PFA、PTFE 等高純度氟材料
特定條件下使用之高等級不鏽鋼
這些選擇並非為了「高級」，而是為了降低任何可能影響製程的變因。
五、從設備角度看，真正的差異是「容錯率」
從工業清洗走向半導體清洗，最大的轉變其實只有一個關鍵詞：
容錯率趨近於零
在工業清洗中，設備允許微調、允許經驗補償；
但在半導體清洗中，所有參數都必須：
可量化
可重現
可驗證
這也是為什麼半導體清洗設備的規格文件往往厚重、條件嚴格，因為它本質上已是製程控制的一環。
半導體清洗與工業清洗的差異，並非單純提升精密度或設備等級，而是必須將清洗行為視為製程條件的一部分進行控制。清洗方式、超音波能量、材料選擇與系統穩定性，都會直接影響後段製程的可靠度與良率表現，因此任何設計判斷都必須以降低製程風險為前提。
永技企業可依製程需求、污染風險等級與清洗應用場景，協助評估合適的清洗方式與設備配置，為跨入半導體領域的清洗應用，建立穩定、可重複且符合製程要求的清洗解決方案。